据美国CNBC网站最新报道,全球第三大代工厂格芯决定今年投资14亿美元扩建其旗下的晶圆厂产能,格芯CEO Tom Caulfield对媒体表示,2022年晶圆厂的投资还会再增加一倍。 Tom Caulfield强调说,公司现在的晶圆产能已经100%被预定,估计芯片短缺真正解决要等到2022年,芯片荒才能真正缓解。他预期,公司将在2022年开展公司股票的公开上市。 格芯是总部位于美国的最大的芯片代工厂,在美国,德国和新加坡设有工厂。它为AMD,高通和Broadcom等设计公司刀工芯片。目前,这是阿布扎比政府所有的私人公司。Caulfield说,该公司正在考虑在2022年上半年或更早进行IPO。 5G的快速推进,消费电子也受到了芯片短缺的严重影响,苹果、小米、OPPO等有全球影响力的消费电子制造商都纷纷喊出芯片短缺的呼声,格芯发言人警告说,要增加市场上的芯片数量还需要数月的时间,产能的提高对长期投资是有意义的。“想增加产能,这需要12个月的周期。”Caulfield说。 “半导体行业预计未来五年的年增长率为5%。我们预计现在将近翻一番。”Caulfield说。“这不是一次性的转变,而是结构上的转变,对半导体的需求普遍都在加速增长。”